华 玻 视 讯
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HUABO CHINA
研发技术
以科技驱动 引领企业新未来
玻璃强化 (化学&物理)
玻璃强化常使用采用化学强化方法（离子交换增强法）和物理强化方法（物理钢化）这两种方式进行玻璃强化，通过玻璃的抗弯曲强度(CL) b、玻璃的抗冲击强度(CT) c、玻璃的压应力层深度（DOL)的强度测试，全制程工艺加工，可以满足客户不同规格、不同尺寸要求。
一体黑油墨印刷
显示屏在息屏状态下，显示区与边缘油墨区无明显的色差界限，呈现一体的视觉效果，特性规格：AF+一体黑/AG AF+一体黑/3A+一体黑，通过材料研发和全制程工艺匹配，满足客户不同规格需求。
专显技术
高亮度、高对比度、高分辨力，并有大显示容量、能全彩色显示、低电压驱动、低功耗显示器件本身与驱动电路连为一体，可靠性高、长寿命以及薄而轻的。
3A-AG/AR/AF
AG采用喷涂或蚀刻工艺，改善玻璃表面粗糙度，匹配客户产品实现不同雾度和清晰显示；AR采用磁控溅射方法沉积特殊复合多层纳米膜，实现抗反增透并兼具高抗划伤等机械性能；AF采用喷涂工艺，在玻璃表面沉积特殊膜层，实现持久抗油抗污；全制程工艺加工，可以满足客户不同规格、不同尺寸要求；
TP（ITO&纳米银）
TP即触碰屏运用ITO&纳米银技术原理。
技术优势：全制程工艺加工，可以满足客户不同规格、不同尺寸要求。
AM玻璃
磁控溅射真空镀膜工艺，利用硅银合金靶材，在产品表面镀一层硅银合金离子，银离子被硅离子包裹，银离子带正电荷，微生物的细胞膜带负电荷，当两者相互接触时，由于库仑力的吸引，致使二者牢固结合，金属离子穿透细胞壁进入细胞内，与细菌内蛋白质上的细胞合成酶活性中心的巯基、氨基等发生反应，导致该活性中心的结构被破坏，引起微生物死亡或丧失分裂增殖能力.
技术优势：AG到ARAMAF全制程工艺加工，可以满足客户不同规格、不同尺寸要求；
全贴合
框贴指盖板贴合Sensor或模组采用双面胶在四周边缘处贴合，而中间部分留空； 全贴合即盖板与Sensor或与显示模组直接采用液态或固态光学胶整面无缝贴合在一起，屏幕经全贴合后，在强光或阳光照射的情况下，仍能提供优异的显示效果，并且在性能可靠性方面也大幅度提升。
